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南方财富网为您整理的2023年半导体封装上市公司龙头股，供大家参考。

1、康强电子：

6月21日消息，康强电子7日内股价下跌3.5%，最新报12.840元，成交额1.48亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：6月21日消息，通富微电7日内股价下跌16.93%，最新报23.390元，成交额17.69亿元。

歌尔股份：6月21日收盘消息，歌尔股份收盘于17.940元，跌3.65%。今年来涨幅上涨2.95%，总市值为613.62亿元。

新朋股份：6月21日消息，新朋股份5日内股价上涨0.84%，今年来涨幅上涨14.09%，最新报5.960元，市盈率为14.54。

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